IT之家 6 月 26 日音书，上汽通用汽车当天通知与高通、博世达成三方政策合营，共同庆祝各人首个基于高通 SA8775P 芯片缔造的智能座舱域范围器样品见效下线。
该时刻收尾将领先期骗于别克纵脱超等和会整车架构（下称“别克纵脱架构”），筹备于 2025 年下半年在别克高端新动力子品牌“至境”首款轿车上完了各人首发量产。
上汽通用汽车先容称，高通 SA8775P 芯片是专为下一代智能汽车打造的全新一代策画平台，其领有 72TOPS 的神经收罗算力，为别克纵脱架构全新一代智能座舱提供了算力基石。
高通 SA8775P 芯片集成 Adreno 663 GPU，具备全 3D HMI 引擎，好像及时渲染车机范围界面和高精度导航舆图，擢升状貌屏、中控屏和文娱屏的视觉弘扬力。
据IT之家本年 4 月报说念，上汽通用别克发布全新高端新动力子品牌“至境”，搭载别克「纵脱」超等和会架构。
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